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職責：
1、負責光模塊產品的硬件設計，包含方案設計、 器件選型、電路詳細設計以及調試；
2、協調軟件，結構，光學，工藝，NPI等各角色，共同完成產品設計；
3、支撐產品的NPI轉量產，支持產品的市場開拓，主要為客戶送樣測試，問題定位等。
要求：
1、精通100G及以上高速光模塊硬件設計，具有5年以上批量產品研發經驗；具備DFX方面的積累；
2、精通高速信號、模擬電路、數字電路，能熟練使用EDA軟件進行電路設計和仿真；
3、熟悉產品開發流程，充分理解產品不同階段的特點，并以此指導開發活動，確保產品質量滿足客戶需求。

職位類別： 硬件工程師

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