提供IC封裝工廠從智能控制、智能生產(chǎn)、智能分析幾個(gè)維度的數(shù)字化整體解決方案。

      包含從物料預(yù)處理到測試包裝生產(chǎn)全流程：

     提供了生產(chǎn)過程中人機(jī)料法環(huán)建模及管理，以及基于Recipe、Alarm、Parameter、Tooling、Material、WaferMap\Strip Map管理自動(dòng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程防呆防錯(cuò)及產(chǎn)品制造周期的追溯。